一：

曝光顯影技術百科

問題1：fpc曝光及顯影原理
曝光顯影答：流程是這樣的:壓膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜，線路就出來了。曝光時為了讓干膜聚合，顯影是將沒有通過曝光聚合的干膜去除，裸露出低銅。

問題2：蝕刻曝光和顯影是什么意思
曝光顯影答：曝光、顯影、蝕刻這些術語說的是在使用感光油墨來制作標牌流程中的某些環節。感光油墨是一種對紫外線敏感的抗蝕刻介質，其使用步驟類似于傳統相紙沖洗照片的過程，最終在金屬介質上形成保護膜。而蝕刻就是利用化學或者電化學的。

問題3：如何通過曝光顯影去實現蝕刻的?
答：噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻這個是對的，菲林膠片就是黑白兩色，黑的地方紫外線照不過去，白色的地方能透光，這樣顯影的時候，在菲林上是黑色的地方，用堿水能洗下去，白色被紫外線曬過的就不容易洗掉，這樣圖。

問題4：攝影中什么是曝光?
曝光顯影答：曝光，是指被攝影物體發出或反射的光線，通過照相機鏡頭投射到感光片上，使之發生化學變化，產生顯影的過程。在攝影中，曝光就是光圈和快門的組合?？梢赃@樣認為：光圈（值）大小其實就是那個小圓窗戶開多大，快門（速度）就是。

問題5：感光油墨的成分以及曝光碳酸鈉顯影原理!
答：反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數碼復合機與激光打印機中。

問題6：WB曝光液和顯影液一樣嗎
曝光顯影答：不一樣’顯影液是溶解由曝光造成的光刻膠的可溶解區域的一種化學溶劑。而加入曝光液是為了照片的穩定性，沒有太大作用的。

問題7：關于曝光潛影顯影的化學過程
答：AgBr(s)+2S2O32-==Ag(S2O3)23-+Br-AgBr因此形成配離子被溶解，銀的黑色影像固定，這是定影。綜上，潛影是指銀原子，顯影是把Ag+變成Ag（對苯二酚還原），曝光Ag+生成后，會與電子形成Ag原子（自由基機理）就是。

問題8：曝光時marker顯影嗎
答：做western時marker是染不上色的，因為其不與抗體反應。你可以在顯影完后，把PVDF用考染法染一下色即可看到marker的條帶，然后用膜與底片對照即可。

問題9：PCB曝光顯影蝕刻流程?我這流程對嗎?
曝光顯影答：有一個地方可能有問題，就是一般的A4紙透光率低，換成透明材料成功的可能性大。

問題10：什么原因引起PCB板曝光顯影出來沒有光
答：1預烤的時間太長或者溫度過高把油墨烤死了，這種情況伴隨的應該還有孔內積油的情況；2曝光能量太高，曝光的時候把油墨曝死了，顯影出來油墨表面無光澤。

二：

曝光顯影技術資料

問題1：pcb制作的曝光,顯影有什么作用
曝光顯影答：曝光的作用;將客戶的圖形資料以正片或負片的形式轉移到pcb上,同時將乾膜在高能量下聚合顯影的作用;將未聚合的乾膜去除。

問題2：攝影中顯影的是什么?
曝光顯影答：對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光。

問題3：廣東省內哪些廠可以做曝光顯影?
答：找這種東西啊，我跟你講，官網，貼吧。還有那個什么課程格子里面也有樹洞交流。你可以進去，問一下。

問題4：攝影中什么是曝光
答：曝光，是指被攝影物體發出或反射的光線，通過照相機鏡頭投射到感光片上，使之發生化學變化，產生顯影的過程。在攝影中，曝光就是光圈和快門的組合?？梢赃@樣認為：光圈（值）大小其實就是那個小圓窗戶開多大，快門（速度）就是。

問題5：PCB制造流程曝光后是立馬顯影嘛
答：流程是曝光后顯影，不過一般曝光后需要在暗室里靜置半個小時到一個小時左右再顯影比較好。

問題6：什么是曝光膜
答：曝光膜主要用于PCB生產中的內層圖形轉移（INDF）和外層圖形轉移中（DF）工序，內層圖形轉移主要生產流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—顯影—蝕刻—褪膜—下工序；外層圖形轉移主要生產流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—。

問題7：PCB中,貼膜,曝光,顯影,這三個過程中由于人為因素,設備因素等,容易出
答：干膜底垃圾——貼膜前未對板面粘塵引起，垃圾較大時，顯影后一部分還被干膜覆蓋，則會導致殘銅/短路等類；曝光垃圾——曝光清潔不凈引起，垃圾擋光使干膜未能得到足夠的曝光，則會造成開路/缺口/針孔等類；顯影——顯影。

問題8：曝光過度,顯影過度的底片有何特征?
答：答：整個底片密度較大，底片上沒有最透明的地方，最大密度部分看不出一點紋理，最小密度部分的影紋也不清晰。其最大密度約為203左右，最小密度約為090左右。

問題9：PCB板在阻焊這道工序時為什么要要用到顯影呢(曝光機),之前在圖像顯影的
答：我去PCB板廠參觀過，本身從事PCB設計也有6年了，算是經驗之談吧。你說的之前顯影是顯影銅箔，阻焊的圖形跟銅箔的圖形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盤露出來，所以需要再次顯影和固化。希望對你有幫助。

問題10：什么叫正膠顯影和負膠顯影?
曝光顯影答：正膠顯影：正性光刻膠的曝光區的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形。負膠顯影：在負性光刻膠的非曝光區的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形。正膠具有很好的對比度，所以生成的圖形具有良好的。

三 ：

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