一：

pcb板焊接技術(shù)百科

問題1：如何在自制的pcb板上面焊接貼片元件
答：要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個(gè)焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限于貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。貼片電容和貼片電阻的。

問題2：什么是pcB焊接
答：一般焊接PCB的烙鐵，都在35W左右，瓦數(shù)不能太大，太大容易起皮，損壞電路板；焊接。

問題3：焊接PCB板時(shí)應(yīng)該把元件放在哪一層
答：要是雙面板，元件放在哪一層都是可以焊接的。但是，元件到底應(yīng)該焊在哪一層，是由設(shè)計(jì)PCB板時(shí)確定的，即是，在設(shè)計(jì)畫PCB板時(shí)，由設(shè)計(jì)者先確定元件焊在哪一層，然后再布線的。這要看你是準(zhǔn)備做什么？是想畫PCB板嗎？雙。

問題4：pcb電路板通孔焊接如何植錫?
答：通孔焊接不用值錫，直接將元件引腳插入焊盤孔中，焊接就可以了。

問題5：PCB板既然機(jī)器焊接這么方便,我們?yōu)槭裁匆捎檬止ず附?
答：PCB板機(jī)器焊接是方便，機(jī)器焊接還分焊接貼片元件稱SMT技術(shù)，多采用回流焊機(jī)。另一種是焊接插件，由機(jī)器插件然后上錫鍋焊接。這兩種焊接技術(shù)需要很多機(jī)器，而這些機(jī)器都非常貴，對于普通小廠是買不起的。就算買起，投資巨大。

問題6：鋁基板PCB手工怎樣焊接
答：鋁基板PCB的手工焊接的重要兩點(diǎn)是：1、鋁基板的溫度得夠。2、有足夠的焊接溫度，因?yàn)殇X基板的散熱比較塊。3、有對鋁基板有非常好的焊接性的低溫焊絲和助焊劑，比如威歐丁51和51-F的助焊劑是比較理想的，不推薦用藥芯的。

問題7：普通pcb板,焊接貼片電阻時(shí),由于焊盤接地散熱快,導(dǎo)致焊接困難。該怎么焊
pcb板焊接答：普通pcb板，焊接貼片電阻時(shí)，由于焊盤接地散熱快，導(dǎo)致焊接困難，對于手工焊接，解決這個(gè)問題有兩個(gè)方法：1、先在接地焊盤點(diǎn)少許焊錫，然后用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預(yù)熱后，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點(diǎn)：。

問題8：pcb烘烤后焊接效果是什么原因?
答：烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。

問題9：怎樣才能焊接好電路板?
答：電路板焊接有兩種，機(jī)器焊接、手工焊接，機(jī)器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據(jù)焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環(huán)境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件。

問題10：怎么在電路板上焊接元件?
答：要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個(gè)焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限于貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。貼片電容和貼片電阻的。

二：

pcb板焊接技術(shù)資料

問題1：PCB板與手工點(diǎn)對點(diǎn)焊接各自的優(yōu)勢和劣勢。
答：首先點(diǎn)搭焊連線都是暴露在外易造成知路，自己焊的線你的布線密度比不上PCB板這就要加大板子面積，暴露在外的邊線也容易引入干擾（特別是高頻信號而言就是PCB布線不好，也是廢板一塊），一般手工搭焊就一般是在條件有限的。

問題2：PCB電路板制作流程
答：1、根據(jù)電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖。原理圖的設(shè)計(jì)主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建，通過該圖能夠準(zhǔn)確的反映出該P(yáng)CB電路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第一步，也是十分。

問題3：怎么快速的學(xué)好電路板的焊接
答：c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊。

問題4：如果元件引腳或PCB板的焊盤已經(jīng)氧化,焊接前該怎么處理?
答：如果元件引腳或PCB板的焊盤已經(jīng)氧化,那造出成的結(jié)果是基本一致的,那就是上不了錫,或者容易假焊,應(yīng)如何處理呢,首先是元件引腳氧化,可以先用小錫爐對此批元件先浸一次錫,再后焊,其次選用溫度略高的鉻鐵,如是焊盤氧化,則要。

問題5：電路板一定要焊接嗎?
pcb板焊接答：電路板要焊的。1、通常只焊接單面，另一面為元件面，不用焊。2焊錫突出電路板05--07毫米。視焊盤大小來定，焊錫高度通常為焊盤的半徑到直徑的尺寸。3錫要填滿整個(gè)電路板的孔洞。一般要求不高的，目視焊接上了。

問題6：焊電路板的芯片要注意哪些注意細(xì)節(jié)
pcb板焊接答：焊接電路板注意事項(xiàng):1呈圓焊接順序。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大。2芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照PCB板上。

問題7：PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)怎么做?漂洗還是浸錫?IPC怎么定義的?
答：PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wettingbalance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。一般有兩種方法：1、國標(biāo)法：現(xiàn)行IPC印制板可焊性測試。

問題8：電路板焊接問題
pcb板焊接答：1、電烙鐵超過3——5秒元件和印制板就會受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時(shí)間長更易受損，過熱會使焊盤失效，會使pcb表面印制線斷2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱后再聚冷而內(nèi)部斷裂，三極管、IC類也是容易失效，焊接CMOS。

問題9：一塊pcb板可同時(shí)使用smt貼片和dip焊接嗎
pcb板焊接答：可以啊，都是先SMT，然后后焊。但是SMT元件數(shù)應(yīng)達(dá)到80%總元件數(shù)以上為宜。

問題10：pcba生產(chǎn)工藝流程是什么?
答：AOI：AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。2、DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢插。

三 ：

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